美发剪厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
美发剪厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

目前印制电路丝印工艺三

发布时间:2021-07-17 07:02:23 阅读: 来源:美发剪厂家

印制电路丝印工艺(三)

7.文件和工艺审查。

丝印刷工序的工艺员或领班在技术方面的重点应作好以下工作:

(1)建立丝印工序全过程的详细工作规范,规定各个过程的工艺参数,建立相应的工艺审查报表,设备维护保养规定。

(2)每天检查丝印各个房间的温湿度,有否作记录。

(3)每天工作开始前查每一台设备状态和工作参数,包括刷板机,各个烘箱,曝光机,显影机每天,

每周维护保养的内容专案。如操作温度,压力,传送速度,液浓度,磨痕宽度,各种开关阀门,滤清洗,滤芯更换,抽风,各类指示仪表等。

(4)批量生产前新的阻焊底片首枚板检查和记录。字元批量印刷前首枚板检查和记录。

(5)阻焊底片使用次数记录,该报废的底片是否在继续使用。$分页符$

8.检查和测试专案。

根据IPC桽M一840C,IPC桝?00E,IPC桼B?7,和实践应用中国内外客户的规定,综述一

下对印制板阻焊剂和字元的基本要求。

产品分类:1级,指一般电子产品,如消费类产品;2级,为专用电子产品,包括通信设备。复杂的商用机器,仪器;3级,指高可靠性电子产品;连续性运行,功能要求关健性的商用品和军用设备,同生命有关的设备,控制系统。

8.1阻焊(solder mask)

(1)导体表面覆盖性(coverage over Conductors)

跳印(skips),空穴(Voids),起泡(B1isters),露导线均不许存在。

色泽光滑一致,无明显的堆积,无起趋(wrin-kles),波浪(Waves),纹路(RIpples)。

(2)阻焊盘对焊盘的对位(Solder mask Land Registra tion To Lands)

阻焊盘对焊盘的净空度,金属化孔应≥0.05mm。非金属化孔≥0.15mm。金属化孔焊盘与阻焊盘问的净空度,起码270度保持O.05mm;非金属化孔焊盘与阻焊间的净空度,至少270°保持O.15mm,对1.2级板接收,3级板拒收。

阻焊不许进入元件孔内,不许进到SMT焊盘上。焊盘上余胶不允许。

(3)阻焊附着力。

3M标准胶带作附着力试验,允许撕起来的胶带粘有阻焊膜的面积最大百分比:

PCB表面涂覆 产品分类 镍铜,基材(%)镍/金(%) 铅锡(%)

1级 10 25 50

2级 0 5 20

3级 0 5 10

(4)阻焊厚度(solder mask thickness)

1级:目视覆盖完整。2级:基材上,30~40um;导线上,≥10μm;线边拐角≥10μm。3级:导线上≥17.5μm。

(5)阻焊硬度(Solder mask hardness)

铅笔硬度≥6H,以6H铅笔试验,阻焊膜不应被划伤。

(6)阻焊塞导通孔(Soldre mask BlqckViaholes)

95%的导通孔要求被塞住。要求孔内有铅锡的导通孔,阻焊不得入孔。

(7)导线露铜,水迹(Condnctor Expose,copper Dirty under solder mask)

导线不得露铜,即使在平行导线区域,阻焊剂的变异不应暴露相邻导线。阻焊膜下面的铜面无明显的氧化层水迹,3M胶带试验无脱落痕迹。

(8)SMT方焊盘问的阻焊(Solder mask Be-tween two SMT Lands)

SMT二个方焊盘问的间距≥0.25mm,应盖阻焊。

(9)阻焊上杂物(Forelgn inclusions on solder mask)

杂物符合以下条件可接收:杂物为绝缘体,且杂物长度≤1mm,若绝缘物≥1mm,需除去,若露铜

了,应补油。

(10)补阻焊(补油)(Touch Soide mask)

总的是根据客户要求而定。通常的处理原则:板面尺寸≥160×100mm,可补3点; 160×100mm

可补2点。补油面积最大尺寸:2×5mm。线路露铜补油≤2mm。补油后烘干,色泽均匀一致,无明显堆

积,3M胶带试验不掉油。

(11)起泡,浮泡(Blisters,Bubbles)

可在每块板面允许存在2处,泡直径小于O.25mm,气泡不应引起导线间桥连。

(12)金手指上阻焊(solder mask on gold Fin-ger)

金手指与阻焊交界处,在根部A区可上阻焊,但每块板小于2个手指。见图十。

金手指与阻焊交界处不许露铜。

(13)热冲击(Thermal Shock):温度-65至125℃1、与布氏、洛氏硬度实验比较。回圈次数100次,不出现气泡,分裂或分层。

(14)耐喷锡(Registance to soleler):,在热风整平机上,255~265℃,3秒,3次,阻焊膜完好,不起泡,变色,掉膜。

(15)耐酸性:硫酸或盐酸,浓度1O%,室温下,60分钟,阻焊无变化。

(16)绝缘电阻(lnsulation Resistance):5×建设4万平方米的人材专家公寓10欧姆以上。

(17)可燃性(Flanimability):VL 94VO级。

(18)介电强度(Dielectric strength)≥50检查最近的实验或操作键盘时传感器是不是被撞过;0VDC。

(19)耐溶剂和清洁剂:(Resistange to solventsand cleaning Agents)

样品浸泡在以下溶剂/清洁剂中,室温下凉干样品10分钟,观察不应发粗,起泡,分裂,膨胀,变色等现象。

8.2字元(chara cfer)

(1)理想目标。

字元完整,清晰,均匀,字元中空区不充填,如O.6.8,9,A,B,D,不可变成0,6,8,9,A,B,D。

(2)接收

·字母,数位,线条有残缺,但仍可识别。

·字元中空区被涂改,尚未辨认,不致与其他字元混淆。

·字元外边缘出现油墨堆积,但字体尚未辨认。

(3)不合格。

·字元丢失,无法识别。

·字元中空区被涂改,无法辨认,造成误读。

·字元线条已模糊,残缺,失落,以致无法辨别。

·字元出现显重影但仍可辨认,亦判不合格。

(4)字元上焊盘,不可以。但客户同意可作为特殊例外,可上园焊盘,但不得上SMT焊盘。

(5)字元附着力,耐溶剂性。

·3M胶带试验,不得掉字。

·丙酮擦拭,不得掉字。

要求字元是永久性油墨。

(6)字元颜色(白,黄,黑等),类型(热固型,uv型),版本号要同工卡要求相一致,并确认是单面还是双面字元,是印在SS(焊接)面还是CS(元件)面上,或是双面印刷。

(7)字元入孔。

字元不许入元件孔,可入导通孔。

溶剂/清洁剂 1 2 3 4 5 6

异丙醇(Isopropall) 75%异丙醇/25%水 D一萜二烯(D-Lindnene) 10%碱性洗涤剂90%水(Alkaline Detergent)例如 ≤40%链烷醇胺 ≤20%2~5氧基乙烯醇 ≤20%正二醇乙醚 单乙醇胺(Monoe thanolamine) 去离子水(Deionized Water)

试验条件 温度 标准实验室温度 46±2℃ 标准实验室室温度 57±2℃(PH≤13) 57±2℃ 60±2℃

时间(分) 2 15 2 2 2 5

(8)对照工卡,查印制板上UL标记,制造日期,公司商标是蚀刻在板上,还是字元印刷在板上,这些标志表达是否符合规定要求。

(9)批量生产中,字元印刷必须作首枚板检查,包括以上的所有专案。

$分页符$9、帘涂阻焊概述。

9.1帘涂阻焊(Curtain Coating)特点

印制板上阻焊剂,有多种形式,本章介绍的印刷是其中的一种,实际上,滚涂,喷涂上阻焊也有企业在使用。而帘涂也是上阻焊的一种形式。西方国家有点水平的线路板厂多采用帘涂阻焊,近年来港台和广东一些企业亦在发展帘涂阻焊工艺。为什么要上Curtain coating呢?

(1)小孔,细线,双面SMT,高密度的双面多层印制板,丝印刷液态光成象阻焊油墨难以克服细

密线间跳印现象,线边往往易产生露铜,导电现象,线拐角阻焊过簿时有发生。帘涂阻焊可克服这些缺陷。

(2)帘涂阻通过3者之间的协同作用焊更适合大规模连续生产。刷板帘涂预烘连在一起,操作易,效率高,自动化,全天24小时连续不断运转,省人省事。

(3)帘涂阻焊膜的质量性能可符合美国军标的要求。不少欧美大电子公司的客户规定,必须或优先

用帘涂阻焊油墨,否则不下定单。

9.2帘涂油墨的种类

(1)溶剂型。

以总部在瑞士的Ciba桮eigy为代表。其型号是probimer 52,这种油墨已经近20年实践考验,其性能符合美国军标,成了许多高档电子产品的首选油墨。这种油墨是环氧树脂型,可耐各种化学浸镍/金工艺。其缺点是:属溶剂型,需要专用显影机和专用显影液,需要配套溶剂回收装置;曝光速度慢,5kw曝光机,3分钟完成一块板曝光。

(2)水溶剂。

这是近年来发展起来的品种,如ciba pro- bimer71,coates XV500,peter Elpemer G1?461,

aTaiyo公司等,可克服溶剂性油墨的缺点,以1%无水碳酸钠液显影,曝光速度同丝印感光油墨一样,

不需要专门的溶剂回收设备,节约了地方和设备投资,质量性能上同溶剂型相近似。帘涂速度可到达约150~200拚板/小时,通常3拚板/分,拚板尺寸为610×460mm(24″×18″).当然,这种帘涂方法也需在黄光条件下操作。

帘涂和丝印阻焊膜厚度比较见图十三。

9.3工艺流程

进板→酸洗→水洗→刷板→水洗→烘干→翻板→帘涂阻焊(A面)→观察→预烘(多段)→冷却→翻板→帘涂阻焊(B面)→观察→预烘(多段)→冷却接板……→曝光

9.4帘涂阻焊原理

参见附图十二。帘涂油墨由一个漏斗容器(A)盛装,通过筛检程式(B)面将油墨杂质滤去,然后由泵

(D)输送到喷头(F),喷出的油墨流入溢流槽(G)的内槽,满溢后流至外槽,再直接流回收集槽(o)滚轴

(H)在溢流中转动,刮刀(I)将滚轴表面不断带起的油墨沿刀缘刮下,从而形成阻焊帘幕(L)。帘幕阻焊

油墨由下边的收集槽收集,然后再回到存贮槽(A),形成闭合环路。

完成了前处理的PCB以60m/min的速度经过帘幕,其表面就涂上了一层均匀的涂层。接着板子放

慢速度(约1m/min),经烘箱进行干燥,完成双面帘涂后,印刷板可进行曝光,显影。完成整个阻焊的生产过程。

做拉伸实验时9.5工艺要点

全线的调整涉及较多的细节,包括表面处理,导线厚度均匀性,帘幕均匀性,油墨粘度,湿重,对PCB上大孔聚积油墨,预烘的调节,全过程程式控制,设备工艺维护保养等问题,本章限于篇幅,对帘涂阻焊仅作概述

比特币飙涨引市场担忧细数金融领域那些庞氏骗局
宫颈息肉的各种手术有哪些
朱莉皮特酒店吵架被传婚变女方:想做好妻子对方不领情/图